两年前首届集成电路（无锡）创新发展大会期间，无锡企业英迪芯微因车规芯片达到惊人的1亿出货量、几乎覆盖全国所有乘用车而被媒体聚焦。今年8月，再访英迪芯微，这个数字已悄然攀升至3亿。“不光通过产品创新持续提高对汽车品牌的渗透率，还将通过资本化路径构建国内最大模数车规平台化企业。”公司财务总监李玮俊介绍，技术迭代、平台化发展，一个个“突破”贯穿英迪芯微的发展历程。

　　向上、向好，英迪芯微的故事是无锡集成电路产业发展的缩影。较“十三五”末，无锡集成电路产业“十四五”期间预计规模翻番，以11.83%的年均增长率成为无锡现代化产业体系版图上最亮的一抹颜色。半个多世纪都在造“芯”的无锡，何以展现出越来越强的产业张力？凭着战略定力，一个个“求变”故事给出答案。

　　WICA预测，2025年全球半导体市场规模同比增长13.2%，产业已然走出周期低谷。然而中低端产能过剩内卷加剧、全球产业分工加快重构的现象正在显现。这是一个破局与融合交织的关键节点。

　　说起无锡，很多人的第一反应就是“第一块超大规模集成电路的诞生地”“国内首条6英寸CMOS生产线的建设地”“中国集成电路人才的黄埔军校”。从上世纪60年代开始，无锡就持续深耕集成电路领域，先后获批国家集成电路设计产业化基地、国家微电子高技术产业基地、国家“芯火”双创基地等，始终位列产业发展的“第一方阵”。

　　“老产业”能否在新浪潮中依旧焕发光彩？无锡显然并未“落伍”。截至2024年，全市集成电路链上企业超600家，产值达2512亿元，产业规模全国第二，仅次于上海。这一成绩的背后是无锡集成电路产业向高端化转型迈进的整齐步伐。

　　英迪芯微正是从场景需求变化较多、壁垒较低的汽车照明控制驱动芯片切入，逐步拓展至微马达控制、汽车传感领域，画出企业增长的第二、第三曲线年创立起即瞄准难度较高的车规级通用MCU与专用SoC，实现车身域、座舱域、底盘域、动力域及自动驾驶域五大域90%的应用覆盖。

　　聚焦芯片设计高端化转型与传统封装向先进封装升级，无锡集成电路产业结构转优，设计、制造、封测“核心三业”愈加向4:3:3的国际公认黄金比例倾斜。数据显示，“十四五”期间，无锡芯片设计业规模实现了183%增长。支持推动企业转型外，更多高质量的项目招引也正为产业高端布局拓出新空间。

　　作为华虹集团走出上海的首个制造业项目，华虹无锡集成电路研发和制造基地项目自2018年3月启动建设以来历经两次基建、两轮扩产。去年建成投片的二期项目月产能拉升至8.3万片。新项目加持，上半年华虹营收同比增长19.9%。华虹在锡的“一路高歌”为观望中的企业服下“定心丸”。聚焦高精度多通道TDC芯片研发生产的TDC芯片生产基地项目于上月签约落地梁溪。芯慧联集成电路工艺设备研发制造基地项目进入全速落地建设阶段，项目包括先进制程芯片3D集成技术的核心设备总部及研发生产基地。

　　多年积累和培育，无锡形成涵盖设计、制造、封测、装备、材料及配套支撑等在内的全产业链，设计、制造、封测“核心三业”营收占据全省“半壁江山”。这既是基于城市竞争力的发展需要，更是国家战略需求的担当。如今，半导体设备与核心零部件的国产化需求日益迫切，一批掌握专利技术、致力于国产替代的无锡企业初露锋芒。

　　光刻机技术被誉为“芯片制造皇冠上的明珠”，其研发之路充满了技术封锁与自主创新的博弈。机器上不可或缺的耗材陶瓷静电卡盘同样由于技术难度高长期依赖进口，可替代空间大。经过近10年的技术积淀，海古德正在打破这一现状。去年，海古德静电卡盘相关产品完成各类市场认证，目前已向多家半导体设备制造企业实现批量化供应，为国内企业提供了稳定可靠的国产替代方案。

　　如果把光刻机比作打印机，那么光刻胶就是“油墨”，在该领域，无锡亦引入了一支精兵强将——华睿芯材。该企业是清华大学光刻胶前沿成果转化企业，也是全国首家掌握MOR型光刻胶核心原材料、配方及应用技术的领军企业。“光刻胶材料决定了工艺制程能否达到理想精度。”华睿芯材（无锡）科技有限公司董事长苏阳表示，企业研发产品可达亚10nm分辨率领先水平，在市场化方面亦可提供电子束光刻胶产品。华睿芯材牵头组建的无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线今年落地，可进一步为相关企业提供中试服务支撑。

　　“无锡集成电路产业兴于国家战略需求，同样不能错过新一轮的战略‘窗口期’。”无锡市工业和信息化局相关人士表示，“前道光刻机领域一直是无锡的弱项，此次从材料、部件等领域着手，无锡找到了突破口。”

　　这股子“钻劲”渗透产业各关键环节，无锡聚焦28nm及以下先进制程设备、第三代半导体及光电芯片制造专用设备等关键方向，近年来培育出了星微科技、纳斯凯等一批核心企业。“十四五”期间，全市半导体设备与核心零部件产业规模较“十三五”末实现跨越式增长，预计增幅达220%。

　　值得关注的是，特色园区建设是无锡培育产业的“六个一”推进机制之一。今年3月，无锡印发关于支持特色产业园区建设发展的若干政策措施，进一步激活园区产业发展的创新活力。集成电路成为首批受益产业之一。

　　主楼内集聚承载芯片设计类企业，周边多层工业上楼配套落地半导体装备、零部件和芯片应用端企业，在无锡集成电路专业园区太湖湾信息技术产业园内，这一“搭配”让产业链上下游成了“邻居”。“单纯的集成电路设计研发投入高、周期长，具备较高的资金壁垒。”园区管理中心主任左亮认为，园区在转型中尝试打通芯片底座和智能终端应用领域，并沿着这一思路招引落地关键环节的装备和零部件企业，形成了独特的集成电路产业微生态。

　　如在招引中韩合资企业索奥控股落地时，园区就为其和园区内某原子层薄膜沉积设备领域的头部企业作配套对接。该沉积设备企业今年生产的多台设备中都使用了索奥的阀类产品，提升了其所需零部件的国产化率。园区人士透露，索奥今年产值预计可达1亿元。

　　无锡新港集成电路装备零部件产业园在转型中进一步收拢对产业环节的聚焦度，并创新引入建设了无锡半导体装备与关键零部件创新中心。据悉，中心聚焦半导体关键技术，为潜力企业及项目提供闭环孵化。中心今年4月启用以来已孵化8家企业，尚鼎芯源就是其中之一，落地不久，尚鼎芯源就在中心“牵线”下取得了逻辑代工龙头企业的产品验证资格。

　　“特色园区的建设本质上是产业生态的建设。”业内人士表示。这也是无锡得以在集成电路产业上节节攀高、突破发展瓶颈的“独门秘籍”。

　　中试平台‌是连接实验室研发与工业化生产的中间试验平台。今年6月，无锡光量子芯片中试平台顺利下线寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆，超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片也实现规模化量产。“平台的投产意味着我们已构建起贯通‘技术研发—工艺验证—规模量产’的全链条能力。”上海交大无锡光子芯片研究院院长金贤敏表示，这一共性工艺技术平台也将进一步助力破解产业发展的“卡脖子”难题。

　　该平台与依托华进半导体建设的江苏集成电路先进封装测试与系统集成中试平台，今年共同获评国家首批重点培育中试平台，为无锡这座本就“星光熠熠”的集成电路高地又增添了几分生态魅力。（韩依纯）

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