2021年江苏立项投建投产PCB项目盘点
2021年，江苏地区PCB产业发展令人瞩目。据不完全统计，2021年江苏签约落户PCB项目14个，投建开工PCB项目12个，实现投产项目3个。这些项目大部分瞄准高密度互联、高多层、软板、软硬结合、载板等技术含量高、附加值高的高端产品领域。甚至有投资百亿元的项目，即2月份开工的南通胜宏科技多层高密度印制线月份签约的明阳电路高端载板制造项目，这两个项目都位于江苏南通海门。
江苏在上世纪60年代就开始了半导体的布局，在承接PCB产业转移中自然吸引了高端PCB产品如封装载板的落户，内资企业投资项目有东山精密IC载板项目、明阳电路高端载板项目，台资企业投资项目包括臻鼎科技高端集成电路封装载板智能制造工厂项目、南亚高端IC载板二期项目、鼎昌鑫高端HDI及半导体芯片封装载板项目等。
罗奇泰克集成电路板生产线日，罗奇泰克集成电路板生产线制造项目签约，落户江苏南京市溧水县。由浙江罗奇泰克科技股份有限公司投资建设，年产150万㎡集成电路板。
2021年6月16日，展华电子高端HDI积层板项目签约，落户江苏省南通高新区，项目由上海展华电子(南通)有限公司投资建设，总投资20亿元。
2021年7月17日，淮安经济技术开发区PCB产业链科技园项目签约，落户江苏淮安经济技术开发区。签约双方是：淮安经济技术开发区和鹏鼎控股。项目围绕鹏鼎控股的产业链、供应链及生态链，吸引相关企业“组团”落户，促进淮安新一代信息技术产业再上台阶。
2021年8月25日，高端电子线路板智能制造项目签约，落户江苏淮安市洪泽区。据悉，该项目由深圳产投控股有限公司投资建设，总投资87亿元，建成投产后，可年产300万㎡FPC、600万㎡PCB。
①南亚高端IC载板二期项目：由世界500强台塑集团旗下南亚集团设立，规划扩建高端IC载板二期项目(ABF载板)，年产网通类高精密度电路板由2597万片增加至5075万片。项目预计投资总额4.5亿美元(约28.67亿元人民币，按1美元=6.3735元人民币计算）；②鼎昌鑫高端HDI及半导体芯片封装载板项目：由台湾欣兴电子集团投资设立，总投资约4亿美元(约25.51亿元人民币，按1美元=6.3735元人民币计算），项目全面建成达成后，预计年产HDI约380万平方英尺、半导体芯片封装载板约120万平方英尺，主要应用于快速发展的智能手机、5G、AI、CPU、GPU、Memory、高速运算器等产品设备；③沪士高密度互连积层板项目：由上市公司沪士电子股份有限公司投资设立，主要从事半导体芯片测试及下一代高频高速通信领域的高层高密度互连积层板研发与制造，项目预计总投资3亿美元(约19.12亿元人民币，按1美元=6.3735元人民币计算）。
2021年12月15日，东山精密IC载板项目签约，落户江苏盐城。项目由东山精密投资建设，首期投资15亿元，注册资本1亿美元，预计2022年底试生产。
2021年2月1日，业丰科技柔性线路板生产项目集中开工。项目位于江苏涟水，由深圳市业丰科技有限公司投资建设，总投资2.5亿元，占地面积54亩，建筑面积2.8万㎡，年产30万㎡高端柔性线路板。
2021年2月1日，特创柔性线路板技改项目集中开工。项目位于江苏涟水。由惠州市特创电子科技股份有限公司投资建设，总投资2亿元，占地面积30亩，建筑面积1.4万㎡，年产100万㎡柔性线路板、软硬结合板。
2021年2月3日，高喜电子产业研发总部基地项目开工。项目位于江苏南京溧水开发区，由南京蓝联盟科技有限公司投资，总投资10亿元，占地51亩，建筑面积12万㎡，从事电路板与SMT贴片的设计与研发。
2021年2月19日，瀚宇博德智能化改造项目开工。项目位于江苏江阴国家高新技术产业开发区，由瀚宇博德科技(江阴)有限公司投资建设，改造后将实现年产24万㎡高精密度多层印刷线路板的生产能力。
2021年2月20日，安捷利电子科技(苏州)有限公司二期项目开工。项目位于江苏苏州高新区，总投资7亿元，建筑面积约7万㎡，计划新增年产120万㎡集成电路封装基板及高密度互连积层板产能。
2021年5月19日，得润电子华麟电路项目开工。由深圳市得润电子股份有限公司子公司深圳华麟电路技术有限公司投资建设，位于江苏盐城。项目总投资10亿元，分两期实施，主要产品包括摄像头软硬结合板、LED支架和光学镜头等，主要应用于智能手机、汽车电子、无人机、智能穿戴、家用电器、LED照明等领域。
2021年5月20日，硕创电子单、双面印制电路板及铝基板生产项目奠基。项目主体为硕创电子（淮安）有限公司，总投资约1.5亿元，位于江苏省淮安市淮安区经济开发区。项目占地45亩，新建厂房3万㎡以上。项目建成后，可形成年产单面线万㎡、双面线万㎡的生产能力。
2021年9月18日，悦虎电路高阶PCB项目集中开工。项目总投资30亿元，由悦虎晶芯电路(苏州)股份有限公司投资建设，位于江苏省盐城市盐都区，新上mSAP(载板)、5G高阶HDI等项目。
2021年11月18日，鼎昌鑫高端HDI及半导体芯片封装载板项目开工奠基，位于江苏昆山高新区。该公司由中国台湾欣兴集团投资设立，总投资约4亿美元(约25.51亿元人民币，按1美元=6.3735元人民币计算），主要开展高端HDI及半导体芯片封装载板的研发生产。项目全面建成达产后，预计年产HDI高阶高密度互连积层板35万㎡、IC封装载板11万㎡。
2021年12月29日，创维集团PCB产业基地项目举行开工仪式，位于江苏扬州江都区。该项目主体为创维彩电公司增资控股原江苏高瀚电路科技有限公司，重点建设高端智能化工厂，瞄准中高端PCB、FPC产品，主要从事挠性电路板、刚性电路板(高密度印刷板)、挠刚结合电路板、表面贴片及相关电子产品的研发、生产。
2021年6月21日消息，上达柔性封装基板及集成电路封装项目已经调试完成，正式投产。项目由上达电子(深圳)股份有限公司建设，位于江苏邳州，总投资35亿元，建筑面积15万㎡，建设单面及双面卷带COF基板生产线条、集成电路封装生产线条。该项目是国内第一条10μm级高端COF生产线。项目分两期建设，一期投资20亿，年产4.5亿片高精密超薄柔性集成电路封装基板。
瀚宇博德智能产线日，瀚宇博德智能产线项目集中竣工。该项目由瀚宇博德科技(江阴)有限公司投资建设，位于江苏无锡市江阴高新区。据无锡市发改委网站披露，该项目计划总投资10亿元，公司将通过自动化技改项目发力5G领域，深入推进智能制造，打造全国首个智能化PCB生产线。说明：以上版权归原作者所有，本号对文章内容保持中立，若侵权或疏漏，请后台联系我们更正或删除！
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