扬州网讯 （通讯员 张青青 沈亚 记者 嵇尚东） 近日，记者在江都经济开发区采访时看到，芯德半导体Chiplet封装项目正进行土建施工。“Chiplet被称为‘芯粒’，是一种预先制造好、具有特定功能、可组合集成的晶片，该技术被认为是解决集成电路行业困境的新希望。”项目相关负责人介绍。

　　新一代信息技术产业集群，是我市“613”产业体系中着力巩固提升的六大产业集群之一，而半导体产业是新一代信息技术产业集群的重要组成。引进和建设芯德半导体Chiplet封装项目，是江都经济开发区以打造半导体产业链为抓手，加快培育和发展新质生产力的生动实践。

　　在江都经济开发区高新技术产业集聚核心区，一批半导体产业链项目正加快集聚：总投资10亿元的半导体测试探针与探针卡项目，一期已竣工投产，二期项目征地等事项正加快推进；总投资10亿元的蓵宏薄膜沉积设备项目，已完成办公用房装修；江苏（扬州）贵钰航空工业有限公司已研发制造出多款高精尖机床，其中大型半导体加工机床可加工铣削绣花针大小的圆锥。此外，一批签约落户项目也在加快江都经济开发区半导体产业链拉长增粗，涉及上游制造材料、封测材料、制造设备，中游制造光电器件、制造晶圆代工、制造封测等产业链环节。

　　江都经济开发区是江都工业经济的主战场，集聚了中远海运重工、泰富特材等10余家央企，形成了特种材料、特种船舶、特种医化3个百亿级产业集群，2023年工业开票占江都全区的44%。近年来，园区加快半导体产业培育，围绕产业链图谱和国内半导体龙头企业分布，创新招商模式，综合运用以商引商、乡贤招商、资本招商等多种方式，加快项目招引建设。

　　“下一步，园区将依托已落户的高端显示用偏光片生产线、芯德半导体Chiplet封装等项目，进一步拓宽高端显示产业链、先进封装产业链等，大力招引上下游企业。同时，依托资本在高附加值设计类企业引进上取得新突破。”江都经济开发区相关负责人说。

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