芯片封装及半导体产业基地项目签约扬州高邮经济开发区
芯片封装及半导体产业基地项目签约扬州高邮经济开发区
集微网消息，3月31日，芯片封装及半导体产业基地项目线上签约仪式在扬州高邮经济开发区举行。
据悉，芯片封装及半导体产业基地项目由中洲长兴合力实业集团有限公司投资建设，主要开展产品方案研发、芯片设计和封装测试、销售等，生产DDR3/DDR4/DDR5内存条、大容量存储芯片模块、各类大容量硬盘、U盘及TF卡和集成电路贴片、BMS保护板、数据中心算力模块等产品。项目协议注册外资6500万美元，设备投资不低于6500万美元。（校对/小北）
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