【投资】江苏：8大产业专项母基金进入投资期总规模396亿元
1.江苏：8大产业专项母基金进入投资期，总规模396亿元
2.成都：拟对109个集成电路项目进行支持，锐成芯微、启英泰伦等上榜
3.总投资2.5亿元！南通启东经济开发区一天签约两大半导体项目
4.翌创微：高端能源主控芯片创新引领者，助力光储充行业高质量发展
5.智芯仿真：专注先进封装仿真，打造国产EDA精品
6.瑞识科技：量产二维可寻址VCSEL，引领智能驾驶技术革新
1.江苏：8大产业专项母基金进入投资期，总规模396亿元
据江苏卫视报道，记者从省战略性新兴产业母基金管理部门获悉，截至11月7日，江苏省战略性新兴产业母基金首批10只设区市产业专项母基金中，已有8只在中国证券投资基金业协会完成备案，进入投资期。
首批8只基金总规模396亿元，包括南京软件和信息服务产业、新型电力产业专项母基金各60亿元；苏州高端装备产业、生物医药产业专项母基金各60亿元；无锡集成电路、生物医药产业专项母基金50亿元、40亿元；常州新能源产业专项母基金50亿元、扬州航空航天产业专项母基金16亿元。目前，缴款73.34亿元已到位，剩余母基金计划于年底前完成备案。
7月初，江苏省战略性新兴产业母基金首批14支产业专项基金在南京完成集中签约。
据苏州创新投资集团消息，10月29日，苏州生物医药产业专项母基金成功在中国证券投资基金业协会完成私募基金产品备案登记。在此5天前，苏州高端装备产业专项母基金完成备案登记。至此，苏创投发起设立的120亿战新产业专项母基金正式进入投资期。目前，两只母基金的首批缴款已全部到账。
2.成都：拟对109个集成电路项目进行支持，锐成芯微、启英泰伦等上榜
成都市经济和信息化局官网近日对“拟支持2024年度成都市集成电路项目名单”进行公示，成都拟支持69家单位共109个项目。根据公示的项目名单，拟支持范围广泛，覆盖集成电路设计、制造及其相关配套领域，具体包括集成电路晶圆制造、封测企业核心团队奖励、集成电路设计企业核心团队奖励、以及支持企业从事集成电路IP核和EDA工具研发等。
芯原微电子（成都）有限公司、成都华微电子科技股份有限公司、成都锐成芯微科技股份有限公司、成都启英泰伦科技有限公司、成都极海科技有限公司、成都旋极星源信息技术有限公司、成都翌创微电子有限公司、成都市易冲半导体有限公司等上榜。
3.总投资2.5亿元！南通启东经济开发区一天签约两大半导体项目
据南通日报报道，11月8日，总投资1.5亿元的芯片封装测试组装线项目成功签约落户南通启东经济开发区。同日，间隔不到4小时，总投资1亿元的半导体工艺介质输送系统项目也成功签约落户。
据报道，芯片封装测试组装线项目团队大部分都是海归博士，技术人员占比超90％。前期该企业已经在国内无线通信高性能射频芯片开发设计领域小有成就，自主研发了近50款芯片，其中近20款芯片已实现量产，主要客户包括烽火科技、中兴通讯、佰才邦、小米等。
半导体工艺介质输送系统项目主要从事集成电路行业、生命科学、新能源、光纤光棒等领域工艺系统所涉及的高纯度介质输送设备的制造与安装。该企业为长江存储、华虹半导体、华兴光电、京东方、韩国三星等多家国内外头部半导体企业提供专业配套服务。
据悉，近年来，启东全力推动新一代信息技术及半导体产业串珠成链、聚链成群，形成了以捷捷微电子、乾朔电子等为龙头的电子信息及半导体产业板块，构建了以功率器件设计制造、半导体封装测试等为主的产业体系。
4.翌创微：高端能源主控芯片创新引领者，助力光储充行业高质量发展
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】成都翌创微电子有限公司（以下简称：翌创）
翌创微电子（以下简称“翌创”）于2021年9月在成都成立，立足于新能源领域的“源、网、荷、储”，聚焦工业（光伏、储能、充电桩、电机等)、新能源汽车（电源、电池、电控、域控）等领域，为客户提供高性能的“芯片+产品”解决方案。翌创致力于通过技术创新与产品研发，为新能源领域带来新的活力，推动光储充行业向更高质量的发展迈进。
作为高端能源主控芯片领跑者，翌创瞄准光伏、储能、充电桩、电机控制以及车载三电、OBC、BMS、域控制器等细分领域，基于100%自主研发实力和全国产化供应链，成功推出国内首款双核能源主控芯片ET6000系列。目前，该系列已获得发明专利6件、实用新型专利3件、软件著作权17件、集成电路布图设计2件。
此次候选入围年度优秀创新产品奖的ET6000 系列MCU/DSP，内置Arm®/Cortex®-M系列中最高性能的32位处理器内核Cortex®-M7，具有高算力、大容量非易失性嵌入式存储、高性能模拟外设、配置灵活的高精度PWM以及快速关断的系统级保护等特性，提供卓越的实时处理与环路控制性能，为储能行业提供了卓越的实时处理与环路控制能力。
ET6000 MCU/DSP系列芯片，基于最先进的国产MCU工艺平台、全国产化的供应链，实现了真正的供应安全和自主可控，产能充足，可稳定出货，有效保障客户的供应链安全。它不仅填补了国内高端能源主控芯片市场的空白，更是成功应用于光伏、储能、充电桩等多个领域，表现出卓越的性能，有力彰显出国产芯片企业的自主创新能力和国际竞争力。集微网了解到，多家企业已采用ET6000系列进行产品设计，并给予高度评价。
据悉，该系列首款芯片ET6001已在国内头部光伏逆变器企业的功能测试中表现优异，其性能指标达到或超越国际竞品，现已获得批量订单，将有力助力光伏逆变、储能、充电桩等行业向高端化、智能化、绿色化转型升级。
与此同时，翌创在数字能源主控芯片领域的技术创新与市场潜力更是收获了市场及官方的认可。翌创正在进行A+轮融资，截至目前完成总额已超过1亿元人民币。此轮融资吸引了四川绿色低碳基金以及老股东冯源资本的投资参与。此外，凭借其创新实力，翌创被认定为“中国潜在独角兽”、四川省专精特新中小企业、成都高新区“潜在独角兽”、成都高新区“雏鹰企业”。
在能源数字化浪潮的推动下，翌创将持续深耕数字电源控制器核心技术，以ET6000系列MCU/DSP为代表的高端主控芯片为引领，推动新能源汽车、光储充等行业的智能化、高效化发展。未来，翌创将继续秉承“以客户为中心，拼搏创新，务实高效，开放诚信，合作共赢”的价值观，为中国乃至全球能源产业的转型升级贡献更多力量。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强；
技术或产品的主要性能和指标；（30%）
5.智芯仿真：专注先进封装仿真，打造国产EDA精品
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】北京智芯仿真科技有限公司（以下简称：智芯仿真）
北京智芯仿线月，是一家专注于IC封装、PCB及系统级设计的物理验证与仿真EDA软件企业。该公司致力于提供高精度的物理验证与仿真解决方案，“智芯EDA”系列包括电源完整性分析WisimDC、信号完整性分析WisimSI、热完整性分析WisimTI等物理验证与仿真工具软件，均采用业界领先的有限元算法，针对半导体产品特点进行专门优化的电磁仿真求解器，确保用户能够获取到高精度的仿线%国产化，其精度和性能指标已经过行业头部客户的验证，可与国外的SI/PI软件相媲美。
智芯仿真的团队汇聚了众多来自清华大学的精英，其中董事长兼CTO唐章宏自2004年起在清华大学攻读博士学位时，便专注于集成电路后端物理验证的研究，至今已有20年的深厚积累。在他的引领下，该公司一方面积极部署知识产权，已累计申请发明专利104项（授权100项），另一方面则致力于研发WiseChip系列集成电路后端设计-仿真一体化软件，形成了一系列国内领先的核心技术。
此次，智芯仿真竞逐IC风云榜年度知识产权创新奖并成为候选企业。
截至目前，智芯仿真已累计拥有发明、实用新型及外观设计专利共计100项，以及商标25件。在2023年度、2024年度，该公司分别新增专利19件、8件，显示出该公司在技术创新和知识产权保护方面的持续投入和强劲实力。
据智芯仿真市场总监廖晔介绍，随着数字经济的蓬勃发展和人工智能在各行业的广泛应用，市场对高性能计算的需求日益迫切。然而，半导体产业发展正逐渐面临摩尔定律的瓶颈，Chiplet（芯粒）设计模式应运而生，成为后摩尔时代行业的重要演进方向。智芯仿真系列产品在这一背景下展现出了广泛的应用价值，包括在IC芯片封装领域，支持Flip-Chip倒装封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装和SIP系统级封装等所有先进封装以及Wirebond传统封装，有效应对了先进封装带来的多物理场问题；在PCB板级领域，支持高频、高速、高密度、超大面积、多层PCB板图的仿真，以及FPC柔性电路板图仿真，提升了PCB的一次成板率，节约了开发成本；在系统级仿真领域，支持封装基板与Die的联合仿真，PCB板-PCB板级联仿真，以及系统的电-热联合仿真分析，快速诊断系统设计缺陷，精准定位“热点”位置。
EDA软件行业具有极高的技术壁垒，智芯仿真在EDA版图仿真软件细分行业中默默耕耘，凭借良好的口碑赢得了头部客户的认可。市场规模已达10多亿元，且随着Chiplet、3D先进封装等技术的发展，该细分行业展现出良好的潜在增长能力。目前，智芯仿真已获得行业龙头华大九天以及知名投资机构英诺天使、顺禧等的投资，进一步增强了其发展实力。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
年度“知识产权创新奖”旨在表彰2024年度半导体领域知识产权成果突出、综合实力强劲，或者自我突破、进步明显，或者在某一方面表现亮眼的优秀创新主体。
1、创新主体知识产权满足以下任一条件：a）≥100件有效专利且≥50件有效发明专利；b）≥20个有效注册商标且≥1个有效海外注册商标；c）2024年度新增专利量≥50件且年度增长率≥30%；d）2024年度经历重大知识产权诉讼且获得阶段性成功或首次实现对外许可。2、创新主体重视技术的自主研发，且在前沿技术方面研发投入占比≥5%。3、创新主体专利技术产品获得一定的市场认可和经济效益。
1、创新主体知识产权创新成果40%2、创新主体知识产权年度增长20%3、创新主体知识产权海外影响20%4、创新主体知识产权重大突破10%5、创新主体获得荣誉/资质/嘉奖10%
6.【IC风云榜候选企业 58】瑞识科技：量产二维可寻址VCSEL，引领智能驾驶技术革新
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】深圳瑞识智能科技有限公司（以下简称：瑞识科技）
【候选奖项】年度车规芯片技术突破奖
【候选产品】瑞识二维可寻址激光雷达VCSEL芯片
半导体光学技术逐渐成为信息技术的重要组成部分，正引领着新一轮的技术革命。VCSEL（垂直腔面发射激光器）作为半导体光学领域的关键技术之一，因其独特的性能和广泛的应用前景，成为众多高科技企业竞相追逐的热点。
自2018年创立以来，瑞识科技始终专注于半导体光学领域，致力于提供行业领先的VCSEL光学解决方案，助力智能汽车、消费电子、医疗美容和工业制造等领域的客户实现创新应用。该公司由一支由美国海归博士组成的团队创建，这支团队是国内唯一同时具备在世界顶尖光通讯VCSEL芯片公司和消费类VCSEL芯片公司从研发到大规模量产经验的团队，曾成功负责过苹果Face ID VCSEL芯片的量产。
瑞识科技创立的初心主要是为了解决核心光芯片的国产化，用技术创新驱动传统行业技术升级和全新光传感应用。
优秀的团队引领瑞识科技成功实现了全产业链的布局与技术革新。在光芯片设计、光学集成封装、算法研发以及光电系统整合优化等多个关键环节，瑞识科技掌握了国际一流的核心技术，并成功打通了“芯片+光学+应用”的全产业链条。该公司自主研发的全系列高性能VCSEL芯片和光学集成产品，已经申请了超过150项国内外技术发明专利。
瑞识科技总部设在深圳南山，在合肥、厦门、台湾、硅谷等地设有分部，并在合肥自建超过4000平方米的芯片光学封测无尘工厂，包含国内首家自有车载可靠性实验室，为全球客户提供服务。这些成就不仅体现了瑞识科技在技术创新方面的实力，也为其在全球市场的拓展奠定了坚实的基础。
凭借卓越的成长潜力和出色的资本表现，瑞识科技已经获得了由深创投、华润资本、中科创星等机构领投的超4亿元投资。该公司不仅是国家高新技术企业，还是国家级专精特新“小巨人”企业，并承担了广东省和深圳市的重大技术攻关项目。
此外，瑞识科技已经通过了ISO9001和车规TS16949质量管理体系认证，彰显了其在质量管理方面的严格标准。近年来，该公司还荣获了德勤中国明日之星、硬核芯2024年度国产芯片出海领航奖”、2024证券时报年度高成长企业等多项殊荣，进一步证明了其在行业内的领先地位。
此次，瑞识科技携手明星产品——二维可寻址激光雷达VCSEL芯片竞逐“IC风云榜”年度车规芯片技术突破奖，并成为候选企业。
二维可寻址激光雷达VCSEL芯片，可应用于搭载固态激光雷达的智驾方案，旨在实现更高级别的智能驾驶功能。这款芯片作为纯固态激光雷达的理想光源，能够实现分区点亮，不仅显著提升了激光雷达的可靠性，还为激光雷达的应用开辟了更多可能性。瑞识科技凭借强大的技术实力，成为行业内首家量产二维可寻址VCSEL产品的厂商，并已获得了激光雷达大厂的量产订单。
瑞识二维可寻址VCSEL芯片可实现分区独立点亮
作为全球少数能提供二维可寻址VCSEL的厂商之一，瑞识科技的这款芯片展现出了显著的技术优势。相较于一维寻址，二维寻址技术在VCSEL芯片的外延设计、工艺制造及测试等关键环节均提出了更高要求，大幅提升了驱动方案的复杂度，这无疑是对VCSEL厂商综合能力的一次严峻考验。
该芯片具备高精度和高可靠性的感知能力，并在业内首次实现了全国产供应链，从芯片研发到生产等各个环节均实现了自主可控，大大提高了芯片的供应稳定性，并降低了生产成本。此外，瑞识科技拥有全自主研发的纳秒级可靠性测试系统，能够在纳秒级别对芯片光电性能进行精确测试，确保每一颗芯片都符合高标准的质量要求，为自动驾驶的安全性提供了坚实保障。
值得一提的是，瑞识二维可寻址面阵VCSEL技术还支持灵活的扫描模式，能够极大提高能量利用率。相比一维扫描，其功耗散热更加友好，并能根据不同测距场景实时动态调节局部发射功率，实现最优的能量配比。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国车规芯片产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
1、深耕车规芯片某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
1、技术的原始创新性；（50%）
2、技术或产品的主要性能和指标；（30%）
3、产品的市场前景及经济社会效益。（20%）
*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创
【开工】总投5亿元!炬光科技合肥产业基地项目开工；小米汽车冲刺12万辆；希微科技获近亿元A2轮战略融资；汇绿生态入股武汉钧恒科技
【获奖】第十九届中国青年女科学家奖揭晓，多位半导体人上榜；浙江大学成果入选“2023中国光学十大进展”；芯鑫租赁首期ABS发行
【募资】芯原股份拟募资定增18.08亿元，投建Chiplet等项目；赛微电子MEMS-OCS开启商业化规模量产；一周动态汇总
【指数】集微·国联安全球半导体景气度指数发布会将于北京举行；广汽集团旗下广州青蓝IGBT项目投产；联瑞新材粉体材料项目开工
【优势】京仪装备：树立差异化竞争优势 打造设备业行业龙头；龙芯中科3A6000处理器即将发布，明年计划研制专用GPGPU
【国产】龙芯中科3A6000处理器11月发布；摩尔线程内部信：中国GPU不存在“至暗时刻”；商务部部长王文涛参观美光展位
“蛇”来运转，蛇年大吉！ICT投资机构大咖给您拜年啦！
英伟达最新声明：DeepSeek未来将需要更多英伟达AI芯片
DeepSeek挑战AI模型性价比大型科技股暴跌
【头条】集微咨询：2024年投融资金额大幅下降，半导体领域投资更趋集中
【腰斩】项目交付周期长及折旧费用大增，众合科技2024年净利润预计同比腰斩
昆腾微IPO项目涉虚假记载 保荐机构平安证券领罚单
雷军千万年薪挖角天才来自DeepSeek
2024年全球AMOLED手机面板出货量排名出炉：中国厂商份额近五成
思特威：2024年净利最高预增超28倍
版权声明：本文由扬州厂房网发布，如需转载请注明出处。部份内容收集于网络，如有不妥之处请联系我们删除 400-0123-021 或 13391219793
