200多项专利护航“芯”制造——扬州芯粒 刚投产就来了订单

　　“公司2023年2月注册成立，总投资20亿元，其中一期投资10亿元。今年5月，晶圆级芯粒先进封装基地通线投产。”日前，记者在江都经济开发区采访时，扬州芯粒集成电路有限公司负责人隔着玻璃指向无尘车间里的设备介绍，“刚通线投产，公司就获得了下游知名企业的订单！”

　　芯片制造包括晶圆制造、封装和测试等环节，其中封装环节是将晶圆按照产品型号和功能需求加工成独立芯片。扬州芯粒就是一家致力于为国内外客户提供一流的封装技术服务的公司。传统芯片封装需要添加引线、键合和塑胶工艺，封装后的芯片尺寸往往比裸晶圆大20%以上。晶圆级封装是目前先进封装技术之一，直接在整片晶圆上进行封装和测试，再切割制成单颗组件，不仅有更高集成密度，且封装后体积几乎等同于裸晶圆原尺寸，极大地节省电路板空间，满足电子产品轻薄短小的发展趋势。

　　扬州芯粒封装生产线中的焊线机，能在一个指甲大小的芯片上导出上千根信号线与外部电路连接。公司具备5纳米以上芯片全流程先进封测服务能力，包括生产工艺设计、封装、检测，能够实现一站式交付，产品广泛应用于移动设备、人工智能、图形处理等高性能场景。

　　能够实现一站式交付，源于扬州芯粒在行业内领先的加工能力。在公司展厅专利墙上，陈列着200多份专利证书，见证着扬州芯粒母公司——江苏芯德半导体科技股份有限公司在行业内科技创新的领先地位。

　　江苏芯德是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”，近年来产值保持指数级增长，去年达9亿元。随着订单不断增长，江苏芯德南京生产基地产能受限，在江都经开区优越的营商环境吸引下，投资成立子公司扬州芯粒，提升芯粒封装产能。

　　目前，扬州芯粒晶圆级芯粒先进封装基地二期正在进行环评公示。二期建成后，可形成年产4万片2.5D封装产品和1.8亿颗晶圆级高密度芯片封装产品的能力。

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